【導語】 過去一個月，真空鍍膜與半導體產業在"AI算力—先進封裝—薄膜沉積"這條主線上持續升溫。TGV玻璃通孔國產廠商集體突破、HBM堆疊層數持續攀高、頭部設備企業開啟并購整合——三重信號共同指向一個結論：鍍膜作為先進制造的核心工藝環節，其精度與穩定性正被推向新高度，而晶振片作為薄膜沉積過程的"眼睛"，價值進一步凸顯。以下為6月行業核心動態梳理。

一、先進封裝主戰場：TGV玻璃通孔國產廠商集體突破

• 6月27日，據行業梳理，已有 10家國產廠商 在 TGV（玻璃通孔）玻璃基板設備領域實現集體突破。TGV 憑借絕緣性佳、平整度高、熱穩定性好、成本可控等優勢，正成為 CoWoS、2.5D/3D 先進封裝以及 Mini/Micro LED 高端顯示的核心方案。
• 早在 6月4日，匯成真空便憑借自研 TGV 專用鍍膜設備切入先進封裝供應鏈，依托多年真空鍍膜技術積累卡位 3D 封裝關鍵環節。

• 關鍵工藝點：TGV 通孔內壁高深寬比金屬化鍍膜（多采用 HiPIMS 高功率脈沖磁控濺射）是量產難點，深孔側壁鍍膜均勻性直接決定互連良率——這對鍍膜速率與厚度的實時監控提出更高要求，也正是高精度石英晶振片的核心用武之地。

  
  

二、HBM引爆先進封裝，薄膜沉積迎黃金窗口

• 6月16日，行業分析指出，由 AI 算力引爆的增長動能正從芯片設計制造向封裝測試深度傳導，先進封裝一躍成為承接 AI 算力紅利的"主戰場"，更是中國半導體實現國產替代的重要突破口。
• 6月22日 發布的半導體中期展望，將"AI算力、國產替代、新能源"列為 2026 年三大風口，HBM、CPO、先進封裝、半導體設備材料被點名為爆發方向。
• 據 Yole Intelligence 年初報告，AI 驅動下全球先進封裝市場年增速已超 15%，其中 HBM 相關封裝是絕對核心增量；進入 2026 年，HBM3e 12 層堆疊成為 AI 服務器絕對主力，HBM4 也已小批量出貨。每提升一次堆疊層數，封裝價值量便跳升一截，對應的薄膜沉積（PVD/CVD）工序與鍍膜監控點位也隨之增加。
  
  

三、設備整合提速：拓荊科技并購補齊 PVD/刻蝕短板

• 7月初，拓荊科技宣布收購無錫尚積，后者主營 PVD 物理氣相沉積、ETCH 刻蝕與 CVD 化學氣相沉積等核心設備。拓荊科技當前總市值達 2352 億元，2025 年度營收 65.19 億元、同比增長 58.87%。此次收購精準補齊其在 PVD 與干法刻蝕領域的短板。
• 這標志著國產半導體薄膜沉積設備正從"單點技術突破"走向"平臺化整合"，設備廠商對鍍膜工藝一致性、量產穩定性的追求，將向上游監控元件傳導剛性需求。
  
  

四、國產替代深化：晶圓廠國產化率向50%邁進

• 數據顯示，2025 年全球半導體設備市場規模約 1118.8 億美元，預計 2033 年將增長至 2249.3 億美元。在國內，受出口管制持續收緊驅動，晶圓廠設備國產化率正由 30% 快速向 50% 提升。
• 刻蝕、薄膜沉積、量測檢測、清洗等環節率先受益；長電科技、甬矽電子、盛合晶微等封測龍頭正加快先進封裝產能擴張，高端封裝國產化進程提速。
  
  

五、應用邊界拓展：QCM石英晶體微天平跨界滲透

• 在科研與工業表征領域，石英晶體微天平（QCM）憑借 納克級 質量檢測靈敏度持續滲透。最新應用顯示，QCM 可與光學顯微鏡聯用實時觀測芯片表面過程，與紅外光譜聯用研究金屬大氣腐蝕，并在生化環材表征中發揮特長。
• 這意味著以石英晶振片為核心的微質量傳感技術，正從工業鍍膜監控向科研表征、環境監測等更廣闊場景延伸——對具備"從原材料到成品 100% 制造"全鏈條能力的 JJK 而言，技術縱深即是護城河。
  
  

（本文為行業動態欄目月度綜述，數據來源：行業公開報道及第三方研究機構，供業內交流參考。）