一、先進(jìn)封裝催生TGV鍍膜新需求，真空鍍膜設(shè)備卡位3D集成核心環(huán)節(jié)隨著臺(tái)積電及國(guó)內(nèi)封測(cè)廠加速推進(jìn)玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作為2.5D/3D封裝主流方案，其通孔內(nèi)壁高深寬比金屬化鍍膜成為量產(chǎn)關(guān)鍵工藝。國(guó)產(chǎn)廠商自研TGV專用濺射鍍膜設(shè)備，采用HiPIMS高功率脈沖磁控濺射技術(shù)解決深孔側(cè)壁鍍膜不均難題，打破海外壟斷，上游金屬化鍍膜設(shè)備迎來國(guó)產(chǎn)替代采購(gòu)窗口期。二、AI存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)CVD/WF?需求，

【導(dǎo)語】過去一個(gè)月，真空鍍膜技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端裝備突破、前沿應(yīng)用拓展及市場(chǎng)需求演變上均有顯著動(dòng)向。國(guó)產(chǎn)PVD裝備出口單價(jià)創(chuàng)下新高，標(biāo)志著“中國(guó)智造”在國(guó)際高端市場(chǎng)的話語權(quán)提升；與此同時(shí)，AI算力爆發(fā)持續(xù)拉動(dòng)存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝需求，而鍍膜工藝在光伏、PCB及氫能等跨界領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用也層出不窮。以下為近期行業(yè)核心動(dòng)態(tài)梳理。1、國(guó)產(chǎn)PVD裝備出口單價(jià)首破千萬，高端鍍膜走向“價(jià)值引領(lǐng)”4月22日，在第十四

一、行業(yè)宏觀：AI驅(qū)動(dòng)萬億市場(chǎng)提前到來，國(guó)產(chǎn)替代加速2026年3月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來標(biāo)志性時(shí)刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中國(guó)總裁馮莉指出，在AI算力及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，原定于2030年達(dá)到的萬億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，有望于2026年底提前實(shí)現(xiàn)。AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，強(qiáng)力拉動(dòng)對(duì)GPU、HBM（高帶寬內(nèi)存）及高