【導(dǎo)語】 過去一個月，真空鍍膜與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在"AI算力—先進(jìn)封裝—薄膜沉積"這條主線上持續(xù)升溫。TGV玻璃通孔國產(chǎn)廠商集體突破、HBM堆疊層數(shù)持續(xù)攀高、頭部設(shè)備企業(yè)開啟并購整合——三重信號共同指向一個結(jié)論：鍍膜作為先進(jìn)制造的核心工藝環(huán)節(jié)，其精度與穩(wěn)定性正被推向新高度，而晶振片作為薄膜沉積過程的"眼睛"，價值進(jìn)一步凸顯。以下為6月行業(yè)核心動態(tài)梳理。一、先進(jìn)封裝主戰(zhàn)場：TGV玻璃通孔國產(chǎn)廠商集體突破6

2026年6月12日至14日，第三屆長春國際光電博覽會在長春東北亞國際博覽中心盛大舉行。嘉興晶控電子有限公司亮相A1館，攜產(chǎn)品高精度石英晶振片亮相展會，與光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游共探合作機(jī)遇。產(chǎn)品聚焦：光電鍍膜的"眼睛"公司此次展出的高精度石英晶振片，主要應(yīng)用于光學(xué)鍍膜領(lǐng)域。在鏡頭、濾光片、激光晶體等光電元器件的生產(chǎn)過程中，晶振片作為薄膜沉積速率與厚度的核心傳感器，其測量的精準(zhǔn)度直接決定了光學(xué)薄膜的性能與

一、先進(jìn)封裝催生TGV鍍膜新需求，真空鍍膜設(shè)備卡位3D集成核心環(huán)節(jié)隨著臺積電及國內(nèi)封測廠加速推進(jìn)玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作為2.5D/3D封裝主流方案，其通孔內(nèi)壁高深寬比金屬化鍍膜成為量產(chǎn)關(guān)鍵工藝。國產(chǎn)廠商自研TGV專用濺射鍍膜設(shè)備，采用HiPIMS高功率脈沖磁控濺射技術(shù)解決深孔側(cè)壁鍍膜不均難題，打破海外壟斷，上游金屬化鍍膜設(shè)備迎來國產(chǎn)替代采購窗口期。二、AI存儲擴(kuò)產(chǎn)拉動CVD/WF?需求，

【導(dǎo)語】過去一個月，真空鍍膜技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端裝備突破、前沿應(yīng)用拓展及市場需求演變上均有顯著動向。國產(chǎn)PVD裝備出口單價創(chuàng)下新高，標(biāo)志著“中國智造”在國際高端市場的話語權(quán)提升；與此同時，AI算力爆發(fā)持續(xù)拉動存儲與先進(jìn)封裝需求，而鍍膜工藝在光伏、PCB及氫能等跨界領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用也層出不窮。以下為近期行業(yè)核心動態(tài)梳理。1、國產(chǎn)PVD裝備出口單價首破千萬，高端鍍膜走向“價值引領(lǐng)”4月22日，在第十四

一、行業(yè)宏觀：AI驅(qū)動萬億市場提前到來，國產(chǎn)替代加速2026年3月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來標(biāo)志性時刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中國總裁馮莉指出，在AI算力及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動下，原定于2030年達(dá)到的萬億美元半導(dǎo)體市場規(guī)模，有望于2026年底提前實現(xiàn)。AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計在2026年達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%，強(qiáng)力拉動對GPU、HBM（高帶寬內(nèi)存）及高

展位號：E4.4122 | 時間：2026年3月18-20日 | 展館位置：E4館（東側(cè)區(qū)域，近6號門）【嘉興，2026年3月】 亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)的年度盛會——2026慕尼黑上海光博會（LASER World of PHOTONICS CHINA）將于2026年3月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大召開。嘉興晶控電子有限公司（JJK）將攜全系列石英晶振片及石英晶體微天平產(chǎn)品精彩亮相，展